Η Broadcom βρίσκεται σε συζητήσεις για την άντληση χρέους ύψους 70 έως 80 δισ. δολαρίων, στο πλαίσιο συμφωνίας χρηματοδότησης τσιπ που έχει στόχο να στηρίξει εταιρείες τεχνητής νοημοσύνης, μεταξύ των οποίων η Anthropic, σύμφωνα με το CNBC.
Το senior σκέλος της χρηματοδότησης, το οποίο θα έχει προτεραιότητα στην αποπληρωμή, αναμένεται να διαμορφωθεί περίπου στα 45 δισ. δολάρια, ενώ το junior σκέλος θα ανέλθει σε περίπου 35 δισ. δολάρια, αν και, σύμφωνα με τις πηγές, τα ποσά παραμένουν υπό διαμόρφωση.
Το Bloomberg ήταν το πρώτο που μετέδωσε την Πέμπτη την είδηση για τη συμφωνία, αναφέροντας ότι το συνολικό ύψος της θα μπορούσε να φτάσει ακόμη και τα 100 δισ. δολάρια και ότι η Blackstone και η Apollo Global Management βρίσκονται μεταξύ των εταιρειών που συζητούν τη συμμετοχή τους.
Οι κατασκευαστές τσιπ αναζητούν ιστορικά υψηλά επίπεδα κεφαλαίων προκειμένου να χρηματοδοτήσουν την ανάπτυξη των υποδομών τεχνητής νοημοσύνης και να ανταποκριθούν στην αυξανόμενη ζήτηση για νέα μοντέλα και workloads. Τον Ιούνιο, η Broadcom ανακοίνωσε νέα πλατφόρμα AI, σχεδιασμένη ώστε να υποστηρίξει 20 GW υπολογιστικής ισχύος για την Anthropic και την OpenAI. Η Blackstone και η Apollo ηγήθηκαν της αρχικής χρηματοδότησης ύψους 35 δισ. δολαρίων.
Η Nvidia, κορυφαίος κατασκευαστής chips για εφαρμογές AI, ανακοίνωσε αυτή την εβδομάδα ότι θα διαθέσει έως 105 δισ. δολάρια για τη χρηματοδότηση νέου data center της OpenAI στο Οχάιο, σύμφωνα με χρηματιστηριακή γνωστοποίηση. Μία εβδομάδα νωρίτερα είχε ανακοινώσει συνεργασία με έξι μεγάλους διαχειριστές κεφαλαίων για χρηματοδοτικό σχέδιο 500 δισ. δολαρίων, με στόχο οι υποδομές υπολογιστικής ισχύος να αντιμετωπίζονται ως νέα κατηγορία επενδυτικών assets.
Η μετοχή της Broadcom ενισχύεται λίγο περισσότερο από 1% την Παρασκευή.
